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光学关键尺寸量测设备High Yield
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Competence 系列
适用于FinFET，VNAND，DRAM以及其他前沿技术节点等复杂结构的关键尺寸量测；
用于显影后（ADI）、刻蚀后（AEI）等多个工艺段的二维或三维样品微尺度形貌，例如侧壁高度、深度、宽度等高精度关键尺寸测量。
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