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产品方案
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光学衍射套刻量测设备High Yield® Overlay 系列
采用基于光学衍射原理的套刻精度量测(DBO),相比IBO(基于成像),DBO在量测精度、重复性上表现更优;
能够一次测量多层结构的位置偏差,提供晶圆对准亚纳米 级别的套刻精度量测或关键尺寸量测。
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